头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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苹果WWDC2024发布在即：AI技术将成最大亮点？

北京时间2024年6月17日凌晨1点，苹果一年一度的WWDC全球开发者大会将正式召开。 作为苹果最盛大的盛会之一，WWDC不仅是苹果展示其最新软硬件产品和技术成果的舞台，也是开发者们了解苹果未来发展方向的重要窗口。今年的WWDC备受关注，外界普遍预计，苹果将在本次大会上带来一系列重磅更新，其中AI技术将成为最大亮点。

据悉，iOS 18将加入多项AI功能， 例如：

• 个性化定制功能将得到大幅升级， 用户可以将应用图标放置在任意位置，还可以调整应用图标的颜色。
• 消息应用（Messages）将支持RCS， 这将为iPhone和Android用户之间的通信带来更好的体验。
• iMessage将支持对每个单词应用效果和动画， 并支持粗体、斜体和下划线等富文本格式。
• 许多系统应用也将迎来更新， 包括照片、邮件、笔记、健身、地图、设置和计算器等。

在Mac方面，macOS 15将迎来重大更新， 新版本将拥有全新的设计和功能，并更加注重效率和生产力。此外，iPadOS、watchOS和tvOS等其他操作系统也将获得更新。

除了软件之外，苹果还可能会在本次大会上发布新硬件产品， 例如新款MacBook Air、Mac Pro和AirPods等。

总体而言， 今年的WWDC可谓看点十足，苹果将在AI技术、操作系统和硬件产品等方面带来一系列重大更新。这些更新将对科技行业和用户生活产生深远影响。让我们拭目以待，看看苹果这次会给我们带来哪些惊喜。